| 产 品 说 明 | ||||
| 四氟化碳 R14 | ||||
| 用途： 四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，其高纯气及四氟甲烷高纯气配高纯氧气的混合气，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、泄漏检验剂、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。 |
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| 物理性质 | ||||
| 分子式 | CF4 | |||
| 分子量 | 88 | |||
| 沸点 | -128.1℃ | |||
| 临界温度 | -45.67℃ | |||
| 临界压力 | 3.74Mpa | |||
| 破坏臭氧潜能值 /ODP | 0 | |||
| 全球变暖系数值 /GWP | 1700 | |||
| 质量指标 | ||||
| 外观 | 无色，不浑浊 | |||
| 气味 | 无异臭 | |||
| 纯度 | ≧99.90% | |||
| 水份 | ≤5ppm | |||
| 氮气，%（v/v） | ≤0.03 | |||
| 氧气，%（v/v） | ≤0.01 | |||
| 二氧化碳 | ≤10ppm | |||
| 氟化碳 | ≤20ppm | |||
| 酸度 | ≤0.1ppm | |||
| 包装规格 | ||||
| 可重复充装钢瓶10L、40L | ||||
